研发实力
R&D STRENGTH
技术发展
2018
后道半导体模组组装
框架焊接
2022
千级洁净室 / 百级洁净室
前道半导体标准要求的表面处理生产线
机加工件
2023
晶圆传送装置EFEM框架
精密加工件
晶圆传送装置EFEM组装
2024
Loadport组装和测试
EFEM整机设备的组装与测试
2025
封测设备的整机组装测试
解决方案
完整设备制造能力
配套应用解决方案
精密加工研发能力
技术解决方案
协同客户端降本增效
协同客户端降本增效
未来战略
圣创未来聚焦于半导体设备的全产业链生产制造
发展由完整的后道半导体封装设备生产到前道半导体设备的全智造生产
