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半导体制造之设备零部件：核心部件壁垒较高，国产替代底层环节
半导体设备零部件是半导体设备的上游，是核心部件的供应者。结构复杂，体积庞大，集成度高。
发布时间：
2024-08-04
半导体设备零部件是半导体设备的上游，是核心部件的供应者。半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，而且随着半导体制造工艺越发先进、精密，对半导体设备以及其中的核心零部件提出了越来越苛刻的规格要求，半导体零部件因此在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面有更高的标准，并非传统机械组件。
半导体零部件的种类划分有多种标准，若按照结构组成，可大致分为：机械类、 电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等；若按设备腔体内部流程和所实现的功能来区分，零部件可分为电源和射频控 制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类等；按照半导体零部件材料体系来分又可以分为金属件、石英件、硅/碳化硅件、 陶瓷件、石墨件、塑料件等；按半导体零部件服务对象来分，又可以分为精密机加件和通用外购件。精密机加件通常由各个半导体 设备公司的工程师自行设计，然后委外加工，如工艺腔室、传输腔室等，相对容易；而通用外购件则是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通 用零部件，更标准化，会被不同的设备公司使用，也会被作为产线上的备件耗材来使用（如硅结构件、密封圈、阀门、规、泵、气 体喷淋头等），由于这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证，因此壁垒相对较高。
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2024-07-26
